Centrándonos en el nacimiento del componente más vital del teléfono: la placa madre, hemos podido seguir paso a paso su creación. Desde una simple placa vacía hasta convertirse en el cerebro completo que da vida a cada dispositivo. Una mezcla fascinante de calor extremo, precisión robótica, escaneos láser y un nivel de protección que parece sacado de una película de ciencia ficción. Esto fue todo lo que vimos en el ‘corazón’ de Oppo.
Newsletter exclusivo para suscriptores
El comienzo: inspección óptica y montaje
El proceso inicia cuando las placas base son sometidas a una inspección óptica automatizada (AOI). La guía que nos hizo el recorrido explicó que, en el pasado, tuvieron que mover algunos componentes porque la luz de la máquina de inspección original no podía escanearlos correctamente. Tras esta verificación, la placa avanza a una máquina de montaje de chips, que posiciona los diminutos componentes con una precisión robótica.
Soldadura de precisión: el horno de reflujo de nitrógeno
Una vez montados los componentes, la placa entra en un “horno de reflujo de nitrógeno BTU”. Esta máquina es fundamental. La guía describió cómo la placa atraviesa cuatro zonas de temperatura controladas: precalentamiento, activación, reflujo y enfriamiento.
El objetivo es derretir la pasta de soldadura. A medida que la temperatura aumenta, la pasta se funde y, al enfriarse, crea las uniones de soldadura que conectan permanentemente los componentes a la placa.
El uso de nitrógeno es deliberado. La guía fue enfática: “a temperaturas muy altas, el oxígeno podría causar algún daño a los productos eléctricos”. El nitrógeno, siendo “mucho más estable”, es crucial “para la calidad del producto”.
Control de calidad a 245°C
Mantener la temperatura exacta dentro del horno, que alcanza picos de 245 grados es vital. Para asegurarlo, la instalación no escatima en controles. “Tenemos más de doce sensores de temperatura diferentes dentro de este horno”, señaló la guía.
Si alguna sección se desvía del “rango estable”, los sensores enviarán el mensaje y una alerta a los gerentes. Esto permite al equipo de supervisión ver qué está sucediendo dentro del horno y realizar correcciones inmediatas.
El cerebro global: un centro de control conectado
Uno de los aspectos más reveladores de la visita fue el centro de control de la fábrica. Esta sala no solo gestiona las líneas de esta planta de Oppo en Dongguan, sino que “ayuda a gestionar todas estas diferentes líneas, no solo en esta fábrica, sino en todo el mundo”.
Un sistema de luces de colores informa el estado de cada línea de producción:
- Luz Verde: “Significa que todo funciona bien”.
- Luz Amarilla: Indica “espera de materiales”.
- Luz Roja: “Significa que algo malo ha sucedido”.
Un incidente de “luz roja” puede ser desde “falta de material” hasta un “brazo robótico atascado”. Cuando ocurre, “enviará el mensaje al centro de control” y el centro movilizará al personal para resolver el problema.
Trazabilidad total y el poder del código de barras
Tras el proceso de soldadura, la guía destacó la importancia de los códigos de barras. Cada placa madre y “algunos componentes importantes” tienen uno.
Estos códigos son la clave para un registro de información completo. “Al escanear el código de barras, podemos ayudar a registrar toda la información”, explicó. Esto incluye “en qué línea de producción se ha fabricado, a qué hora, qué tipo de material se ha utilizado y de qué proveedor”.
Esta base de datos es una herramienta de calidad fundamental. “En caso de que algo malo haya sucedido, es muy fácil para nosotros rastrear y ver qué salió mal con este producto”.
Inspección, repetición y capas ocultas
El trabajo en la placa madre no termina en el primer horno. Pasa por otra máquina de inspección que busca específicamente defectos como puentes de soldadura o falta de soldadura.
De hardware a software: dando “vida” a la placa
Una vez que el hardware de la placa está terminado, la guía ofreció una analogía clara: la placa es como un “bebé recién nacido”, pero está “vacío en su cabeza”.
La siguiente etapa es la descarga de software. Es en este punto donde añadimos mucha información y se descarga en el disco duro todo el software esencial, desde el sistema operativo ColorOS hasta las aplicaciones precargadas que el usuario final encontrará al encender su teléfono.
Calibración y pruebas rigurosas
Con el software instalado, la placa entra en una fase intensiva de pruebas. Primero, la calibración de los valores de radiofrecuencia. La guía destacó que “Oppo ha establecido requisitos estrictos en comparación con nuestros requisitos nacionales”.
Una vez calibrados los valores, se graban en el móvil y este pasa por una prueba integral, seguida de pruebas de Wi-Fi y Bluetooth y finalmente una prueba de electricidad para asegurar que cada función de la placa madre funcionaba bien bajo corriente.
Protección extrema: el blindaje de la placa madre
Siendo la placa madre el componente más importante, su protección es una prioridad. La guía contextualizó su importancia: “alrededor de los 2000, el mayor problema que podía pasarle a un móvil era la placa madre” por caídas o agua. “Hoy en día”, continuó, “el mayor problema puede ser la pantalla”, precisamente porque la placa madre ahora está excelentemente protegida.
Esta protección se logra añadiendo muchos accesorios y aplicando pegamento sobre la superficie de la placa madre. Este pegamento tiene una doble función: ayuda a solidificar los componentes y, por otro lado, también tiene la función de ser a prueba de agua.
Esta tecnología es lo que permite que algunas series de nuestros móviles puedan llevarse a la ducha, a nadar o a bucear. Además, se añaden láminas de cobre y recubrimientos impermeables de silicona, todo como parte del trabajo de protección.
Producción, factor humano y pruebas finales
Las cifras de producción de la planta son notables. El piso visitado alberga varias líneas de producción, y “cada línea de producción puede producir alrededor de 2 mil a 3 mil” placas madre “en un día”.
Respecto al personal, la cantidad varía. Para la serie Reno, se necesitan entre 30 y 50 personas en una sola línea, mientras que otras series de gama alta pueden requerir menos personal y otras gamas, más.
Finalmente, incluso después de pasar pruebas básicas (como la de la señal 5G), los teléfonos no van al mercado. Deben pasar por el “Laboratorio de Confiabilidad” (Reliability Lab). En palabras de la guía, es aquí donde los dispositivos “luchan” contra diferentes pruebas de estrés que van desde golpes hasta otro tipo de ataques que el celular podría sufrir para garantizar esa resistencia de la que tanto se jacta la marca. Solo después de superarlas, se les permite ser lanzados al mercado.
